Thierry Lazerand, le directeur du marketing de Plasma-Therm, nommé business manager du site de Bernin.
Le fabricant américain de machines de gravure et de dépôt par plasma, Plasma-Therm a décidé de faire de l’Isère un centre de
R & D pour le marché du semi-conducteur, au travers de sa filiale Corial à Bernin, spécialisée dans les machines à fabriquer les circuits intégrés.
Le marché signé en mars dernier avec l’Institut de microélectronique de Barcelone (IMB-CNM-CSIC) pour l’acquisition d’une machine Corial D350L pour effectuer de la recherche sur des échantillons allant jusqu’à 300 mm de diamètre équipée d’un système PECVD (dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma) illustre bien le rôle de la société rachetée en 2018 par l’américain Plasma-Therm.
Avec Corial à Bernin reprise en 2018 et le catalogue technologique de Kobus à Montbonnot-Saint-Martin, reprise aussi en 2018, détenteur de la technologie Fast (Fast atomic sequential technology) pour le dépôt de couches minces pour l’industrie du semi-conducteur, l’industriel dispose désormais d’une base française qu’il entend bien faire rayonner en Europe
Le marché des unités de recherche
Thierry Lazerand, le directeur du marketing de Plasma-Therm, récemment nommé business manager du site de Bernin, pilote la structure qui devra renforcer ses parts de marché sur le segment des équipements de gravure et de dépôt par plasma dédiés aux unités de R & D ainsi qu'à la production pour l'industrie du semi-conducteur, des LEDs ainsi que les industries connexes comme la photonique : « Kobus devient une marque et Corial va devenir le centre européen pour designer les machines dédiées à la recherche et aux petits volumes ».
Premier objectif de vingt machines
Avec une équipe consolidée de 26 personnes qui devrait être renforcée dans les douze mois par l’embauche d’une dizaine de personnes, Corial et Kobus vont se focaliser sur les petites dimensions de support de puces. Un premier objectif de vente de vingt machines fabriquées par Corial a été fixé. Et dans la salle blanche de Bernin, une autre technologie hébergée. Il s’agit de découper les wafers sur lesquels sont fabriqués les circuits intégrés grâce à un système d’injection de gaz de gravure plasma qui permet de mettre jusqu’à 50 % de puces supplémentaires par wafer, pilotée par une équipe dédiée sous le couvert d’un projet H2020.