À Saint-Étienne, l’Institut de recherches en ingénierie de surface (IREIS) a démarré en 2021 des recherches sur un nouveau procédé de fabrication des « solder balls », les petites billes de soudure utilisées pour la fixation des puces des circuits imprimés des appareils électroniques. La filiale R & D du groupe HEF a conduit le programme avec Thalès AVS, le haut-savoyard Nicomatic et le laboratoire Friedel de l’École des Mines de Saint-Étienne.

Baptisé « Superball », ce projet de recherche de 800.000, euros pour...